Intel представляет ведущие стеклянные подложки для мощных вычислений

Представители компании отметили, что стеклянные подложки обладают полезными свойствами, такими как механическая прочность, физическая стабильность и оптическая прозрачность. Они позволяют упаковывать больше транзисторов в корпусе и создавать более компактные микросхемы с улучшенной производительностью и энергоэффективностью.

Стеклянные подложки также обладают высокой температурной стабильностью, что позволяет интегрировать оптические межсоединения и другие компоненты непосредственно в стекло.

По данным Techno Dzen, Intel уже долгое время исследует и разрабатывает стеклянные подложки, и эти новые разработки приближают отрасль к масштабированию производства микросхем.

PowerVia и RibbonFET – два ведущих продукта в области стеклянных подложек, разработанных Intel. Компания стремится к будущему и видит новую эру вычислений за пределами технологического узла 18A. Основная цель Intel заключается в  доставке 1 трлн транзисторов в одной упаковке к 2030 году. 

Инновационные разработки компании Intel оказывают широкое влияние на различные аспекты общества, от экономики и образования до здравоохранения и устойчивого развития. К примеру, инновации в области полупроводников и процессоров способствуют технологическому прогрессу, повышению производительности и улучшению функциональности компьютеров, серверов, смартфонов и других устройств.