Samsung перевёрнёт мир складных смартфонов

Samsung, пионер складных смартфонов, явно сталкивается с проблемами в сохранении своего лидерства в этой области. Китайские производители постоянно внедряют инновации в свои складные смартфоны, не только с точки зрения функций, но и визуального дизайна.

Например, недавно выпущенный Honor Magic V3 имеет толщину всего в 9,2 мм в сложенном виде, что делает его самым тонким складным смартфоном в мире. Для сравнения, Z Fold 6 имеет толщину 12,1 мм, что на 2,9 мм толще, чем устройство Honor.

Но Samsung, похоже, полна решимости восстановить свое доминирование на этом рынке. Согласно отчету Naver, Samsung работает над складным телефоном, который будет толщиной всего 7 мм в закрытом состоянии.

Если компании удастся это сделать, это будет невероятно тонкий смартфон, который легко превзойдет Honor Magic V3 с точки зрения толщины. Но это легче сказать, чем сделать. Чтобы достичь такого тонкого размера, компании нужно будет сделать некоторые тяжелые компромиссы, такие как пожертвовать поддержкой S Pen и уменьшить емкость батареи.

Помимо физических размеров, в отчете говорится, что Samsung также изучает уникальные функции, чтобы отличать свои складные устройства от традиционных смартфонов. Однако, конкретные сведения об этих функциях в настоящее время недоступны.

Перевод выполнен журналистом издания Techno Dzen. При полном или частичном использовании материала гиперссылка обязательна.